最新报道，联发科和高通等主要芯片制造商开始大幅削减4纳米手机芯片产量，预估减少出货量约1,500万至2,000万颗，相当于2万至3万片晶圆，显示市场需求明显降温。

供应链消息指出，智能手机需求的减弱已迫使许多手机芯片厂商进入防守状态。联发科已下修晶圆代工厂4纳米投片量，显示手机市场前景不太乐观。特别是中低阶手机受影响更明显，未来高阶机种市况同样不乐观。

存储器价格上涨后，手机商开始将成本转嫁给消费者，抑制终端消费需求。业者试算，低阶手机物料成本，DRAM与NAND合计占比高达43%，甚至超过主芯片价格，使手机商在规格升级上更保守，压缩芯片采购预算。

据TrendForce集邦咨询调研，2026年因存储器价格飙涨，智能手机成本骤增，预估全球生产规模将至少年减约10%，降至11.35亿支。品牌厂商面临“涨价保利”和“降规保量”的两难局面，低端市场将首当其冲。在这一背景下，联发科投片规模较去年减少约15%。

手机市场竞争也更加激烈，许多品牌如OnePlus和realme已回归OPPO，魅族则在3月退出实体手机市场。这些变化都显示市场整合趋势，施压SoC芯片价格。

尽管高阶手机仍能转嫁成本，并维持AI旗舰体验升级，但供应链仍有悲观声音，认为AI对换机潮作用不明显。手机SoC将进入2纳米制程，对成本控制是一大挑战。业者认为，未来竞争不只是算法和硬件整合，还包括生态系建构，都是胜出的关键。