TrendForce集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至10%。

由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产外围IC，加上国际形势导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，进一步催化全球成熟制程的扩产。2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括TSMC（台积电）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯国际）中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（华虹集团） Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。

从需求面分析，2025年智能手机、PC/笔电、服务器(含通用型与AI 服务器)等终端市场出货有望恢复年增长，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动能。

然而，全球经济情势仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持在一季左右，2025年展望仍充满不确定性。据此，TrendForce集邦咨询预估全球前十大晶圆代工业者明年的成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上。

TrendForce集邦咨询指出，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。而大陆晶圆代工业者 specialty process（特殊制程）技术发展以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。

展望整体2025年代工价格走势，由于现有成熟制程全年平均产能用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在国内晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展，考量上游客户为确保本地化产能需求，使代工厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。