中国已成为今年芯片制造设备的主要支出国。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。这一数字不仅超过了韩国、台湾和美国的投资总和，而且这一增长势头在7月份仍在持续，预计全年投资额将达到500亿美元，有望再次刷新历史记录。

这种强劲的投资行为反映了中国在面对西方潜在贸易限制的背景下，正积极推动芯片生产的本土化，以减少对外部供应商的依赖。SEMI的市场情报高级总监Clark Tseng提到，有超过10家二线芯片制造商也在积极采购新设备，这进一步推动了中国大陆的投资增长。

中国大陆已经成为全球主要芯片设备供应商的最大收入来源。例如，美国的应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，它们44%的收入来自中国大陆市场。

随着半导体生产的本土化趋势，SEMI预测到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度投资也将显著增长。预计2024年中国在半导体设备上的总投资将达到500亿美元，这一投资水平显示了中国芯片制造商对市场需求和行业整体健康状况的积极预期。

中国的投资旨在确保对芯片的稳定供应，这对于各个行业至关重要。这也是为什么中国计划在2024年和2025年投产十几家新的晶圆厂。这种投资热潮不仅涉及中国的顶级制造商，如中芯国际集成电路制造公司（SMIC）和华虹，还包括众多中小型芯片制造商。这些投资有助于中国保持其作为全球最大芯片制造设备市场的地位。

尽管全球经济放缓，中国是唯一一个与上一年相比增加晶圆制造设备投资的主要市场。与此同时，台湾、韩国和北美在同一时期都减少了对晶圆厂设备的投资。

中国的大规模投资也对芯片制造工具制造商产生了显著影响。Applied Materials、Lam Research、美国的KLA、日本的Tokyo Electron和荷兰的ASML等公司都报告了来自中国的收入贡献增加。这些贡献的比例从Applied的32%到ASML的49%不等。

自2021年以来，中国的积极采购策略推动了芯片行业的资本密集度连续四年每年超过15%的增长。这一指标与全球半导体销售额一样，是衡量行业供需平衡的关键。

半导体行业的前景依然强劲，2024年的增长主要由对存储芯片和人工智能相关芯片需求的增加所驱动。尽管如此，汽车和工业芯片等其他行业在适应市场条件时仅经历了适度的增长。

中国海关总署的数据显示，2024年1至7月，中国企业进口的芯片制造设备价值接近260亿美元，超过了2021年同期创下的最高纪录。