据悉，这款3D DRAM内建AI处理功能，使处理和生成不需要数学运算输出，当大量数据在存储器与处理器间传输时，可减少数据汇流排（Data Bus）问题，提升AI效能与效率。

3D X-AI芯片的底层有个神经元电路层，可处理同一芯片上300个存储器层所储存的数据。NEO Semiconductor表示，由于8,000个中子电路（neutroncircuits）可在存储器中进行AI处理，该3D存储器效能可提升100倍，存储器密度比目前HBM高8倍，透过减少在GPU中处理的数据量，可降低99%耗电量。

NEO Semiconductor创办人兼CEO许富菖指出，由于架构和技术低效率，目前AI芯片浪费大量效能和电力。目前AI芯片架构是将数据储存在HBM、GPU负责执行所有运算，这种架构将数据储存与处理分离，使数据汇流排成为无法避免的效能瓶颈，当大量传输数据时效能有限，耗电量也非常高。

3D X-AI可在每个HBM芯片中执行AI处理，大幅减少HBM与GPU之间传输的数据，提升效能并大幅降低功耗。

X-AI容量为128GB，每个芯片可支援10TB/s的AI处理能力。将12个裸晶（X-AI）堆叠在单一HBM封装中，可实现超过1.5TB储存容量和120TB/s处理吞吐量。

目前许多公司研究能提高处理速度和通讯吞吐量的技术，当半导体速度越来越快、效率越来越高时，在元件之间传输数据的汇流排将成为瓶颈，因此这样的技术将可让所有元件一起加速。

台积电、英特尔、铠侠等公司都在研究光学技术，以加快主机板内的通讯速度，透过将部分AI处理从GPU转到HBM，NEO Semiconductor可降低工作量，使效率远高于目前耗电的AI加速器。