SEMI硅制造商集团(SMG)在对硅晶圆行业的季度分析报告中称，全球硅晶圆出货量在2024年第二季度环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸(MSI)，但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降了8.9%。

“在数据中心和生成式人工智能相关产品的强劲需求推动下，硅晶圆市场正在复苏，”SEMI SMG董事长、GlobalWafers副总裁兼首席审计师Lee Chungwei表示，“虽然不同应用的复苏情况不均衡，但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，是所有晶圆尺寸中表现最好的。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中，或者正在增加产量。这种扩张，以及1万亿美元半导体市场的长期趋势，将不可避免地需要更多的硅片。”

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达12英寸，是制造大多数半导体的基板材料。